XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-3F256I技术参数：
LFXP6C-3F256I作为莱迪思半导体的FPGA产品，提供6000个逻辑单元和73728位RAM资源，配合188个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力和灵活的连接选项。256-BGA封装确保了高密度集成和优异的电气性能。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），适应多种严苛环境，宽电压设计（1.71V至3.465V）增强了系统适应性。作为可编程逻辑器件，LFXP6C-3F256I支持多次编程，为不同应用场景提供硬件加速和定制化逻辑解决方案，特别适合需要灵活配置的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFXP6C-3F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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