

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-05FN256C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFX200EB-05FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用ispXPGA架构设计,提供了灵活的可编程逻辑解决方案。该芯片集成了2704个逻辑元件/单元,210000个等效栅极,以及113664位的RAM资源,为复杂逻辑实现提供了充足的计算和存储能力。作为Lattice中国代理提供的专业解决方案,这款FPGA芯片特别适合需要高密度逻辑和中等规模数据处理的应用场景。
该芯片采用256-BGA封装形式,提供160个I/O接口,支持多种I/O标准和电压电平,确保与各种外围设备无缝连接。供电电压范围为2.3V至3.6V,适应多种电源环境,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。表面贴装型封装设计使其能够高效集成到现代电子系统中,同时保持良好的散热性能和信号完整性。
LFX200EB-05FN256C的架构设计注重功耗与性能的平衡,支持动态功耗管理功能,允许系统根据实际工作负载调整功耗水平。其内置的配置存储器支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C等接口,简化了系统集成和现场更新流程。此外,该芯片提供丰富的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和专用时钟管理块,确保系统时序的精确控制。
在应用方面,这款FPGA芯片适用于多种领域,包括工业自动化、通信设备、嵌入式系统、汽车电子和消费类电子产品。其可重配置特性使其特别适合需要频繁升级或功能扩展的应用场景。通过逻辑重构,同一硬件平台可以支持多种功能,延长产品生命周期并减少开发成本。对于需要快速原型验证和产品迭代的设计团队而言,LFX200EB-05FN256C提供了理想的解决方案,加速从概念到产品的转化过程。
- 型号:LFX200EB-05FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:160
- 栅极数:210000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFX200EB-05FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFX200EB-05FN256C是Lattice Semiconductor推出的ispXPGA系列FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供160个I/O接口和2704个逻辑元件。该芯片具备210000个等效栅极和113664位RAM资源,支持2.3V至3.6V供电电压,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用场景。其表面贴装型设计便于集成,支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C接口,提供灵活的系统配置选项。
作为停产型号,该芯片特别适合需要稳定供应和维护的现有系统升级或替代方案,其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为多种嵌入式应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFX200EB-05FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















