

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-1200ZE-3TG100I技术参数:
LCMXO2-1200ZE-3TG100I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的嵌入式架构设计,专为中等复杂度的逻辑控制应用而优化。该芯片集成了160个逻辑块(LAB)和1280个逻辑元件,提供灵活的逻辑资源分配能力,满足各类数字系统的设计需求。其内置的65536位RAM为数据缓存和处理提供了充足的存储空间,确保系统在高负载条件下的稳定运行。作为Lattice一级代理推荐的解决方案,LCMXO2-1200ZE-3TG100I在功耗和性能之间实现了理想平衡,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,显著降低了系统整体能耗。
在功能特性方面,LCMXO2-1200ZE-3TG100I提供79个可编程I/O引脚,采用100-LQFP封装设计,支持多种I/O标准和电压兼容性,使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片支持现场可重构特性,允许设计者在不改变硬件的情况下更新功能,为产品迭代和升级提供了极大的灵活性。此外,其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了设备在严苛工业环境中的可靠运行,适用于各种 demanding 应用场景。
接口配置方面,LCMXO2-1200ZE-3TG100I支持多种高速接口协议,包括SPI、I2C、UART等,满足不同通信需求。其表面贴装型封装设计简化了PCB布局和组装流程,降低了生产成本。该芯片采用托盘包装形式,适合自动化生产线大规模部署。凭借其强大的可编程性和丰富的资源,LCMXO2-1200ZE-3TG100I广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别是在需要低功耗、高可靠性和灵活设计的场景中表现出色。作为Lattice半导体公司的明星产品,LCMXO2-1200ZE-3TG100I代表了FPGA技术在中小规模应用中的领先水平。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-3TG100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LCMXO2-1200ZE-3TG100I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,提供160个LAB和1280个逻辑元件,具备65536位RAM资源,适合中等复杂度的数字系统设计。该芯片采用100-LQFP封装,提供79个I/O引脚,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),确保在各种环境条件下的稳定运行。
其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和高性能特性使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择,支持现场可重构功能,为产品迭代和升级提供了极大灵活性,特别适合需要快速原型开发和功能更新的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-3TG100I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















