

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HC-5BG256C技术参数:
LCMXO2-2000HC-5BG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了可编程逻辑架构、分布式和嵌入式存储器块、锁相环(PLL)以及丰富的通用I/O资源,旨在为各类嵌入式控制、接口桥接和系统管理应用提供灵活且高性价比的硬件平台。
其核心架构基于高效的查找表(LUT)逻辑单元,拥有2112个逻辑单元,组织在264个可配置逻辑块(LAB)中,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。芯片内部集成了高达75,776位的用户可配置RAM,这些资源既可以配置为分布式RAM实现快速的小型存储,也可以通过嵌入式存储器块(EBR)实现更大容量、更高效率的缓冲区和FIFO。此外,器件内置了最多两个高性能的锁相环,支持时钟合成、抖动过滤和相位调整,为系统时钟管理提供了强大的支持。
该器件的一个显著特点是其极低的静态功耗和动态功耗,这得益于其优化的工艺和电源管理特性。其工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,兼容多种系统电压标准。在接口方面,它提供了多达206个用户I/O引脚,这些引脚支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等,能够灵活地与处理器、存储器、传感器及各类外设进行连接。其封装形式为256引脚CABGA(芯片阵列球栅格阵列),采用表面贴装技术,适用于高密度的PCB设计。
凭借其均衡的逻辑密度、存储资源、I/O数量以及低功耗特性,LCMXO2-2000HC-5BG256C非常适合应用于通信设备的接口转换、工业控制系统的逻辑整合、消费电子产品的功能协处理,以及测试测量仪器的信号调理等领域。其非易失性特性使得系统上电即可运行,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。对于需要快速原型开发或中小批量生产的项目,通过Lattice中国代理可以获得完整的技术支持、开发工具和供应链服务,加速产品上市进程。
- 型号:LCMXO2-2000HC-5BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-2000HC-5BG256C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用256引脚CABGA表面贴装封装。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位RAM,提供了高达206个可配置I/O,逻辑资源丰富,存储和接口能力均衡。
其工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度范围为0°C至85°C,具备优异的功耗表现和工业级可靠性。这些特性使其成为实现接口桥接、系统控制、数据缓冲和功耗敏感型嵌入式应用的理想硬件平台。
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