XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-3FFG1923C技术参数：
XC6VHX255T-3FFG1923C是一款高性能FPGA芯片，属于Virtex 6 HXT系列，凭借其近25万个逻辑单元和19MB内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大支持。480个I/O接口确保与各类外设的高效连接，1V低功耗设计使其在性能与能耗间取得平衡。
这款芯片采用工业级封装，工作温度范围广，适合通信设备、航空航天、国防等严苛环境。其灵活的硬件可编程特性，使工程师能够根据具体需求定制功能，大幅提升系统性能并缩短产品上市周期，是高端计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-3FFG1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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