

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200C-4FT256I技术参数:
LCMXO1200C-4FT256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列的一款非易失性现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于经过优化的低功耗架构设计,集成了1200个逻辑单元,并配备了150个可配置逻辑块(LAB/CLB),能够为中小规模的逻辑集成与接口桥接应用提供灵活且高效的硬件平台。其非易失特性意味着在系统上电时能够实现瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该器件的一个显著特点是其宽范围的工作电压支持(1.71V至3.465V),这使得它能够轻松兼容多种电压标准的逻辑电平,非常适合在混合电压环境中作为接口转换或电平平移的核心。同时,芯片内置了9421位的分布式RAM资源,可用于实现小型FIFO、缓冲器或状态存储功能,增强了其在数据流处理中的灵活性。对于需要外部技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取详细的技术资料、样片支持与供应链服务。
在接口能力方面,LCMXO1200C-4FT256I提供了多达211个用户I/O,封装于256引脚的精细节距球栅阵列(FTBGA)中。丰富的I/O资源使其能够连接和管理大量的外设、传感器或通信总线,如SPI、I2C、UART等。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),结合表面贴装(SMT)的安装方式,确保了其在严苛工业环境或消费电子产品中的稳定性和耐用性。
基于其特性组合,这款FPGA非常适合应用于对成本、功耗和板卡面积敏感的场景。典型应用包括工业控制系统的逻辑整合与接口扩展、通信设备的协议桥接与信号调理、消费电子产品中的功能控制与状态管理,以及各类需要可编程逻辑实现定制化功能的嵌入式系统。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的既往应用案例,使其在存量系统维护或特定项目设计中仍具参考价值。
- 型号:LCMXO1200C-4FT256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO1200C-4FT256I是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款嵌入式FPGA。该器件集成了1200个逻辑单元和150个可配置逻辑块,核心架构针对低功耗和瞬时启动进行了优化,无需外部配置芯片即可工作。
它提供211个用户I/O,支持1.71V至3.465V的宽电压供电范围,具备出色的接口兼容性和电平转换能力。内置9421位RAM资源,工作温度范围为-40°C至100°C,采用256引脚FTBGA封装,适用于需要灵活逻辑、丰富接口和工业级可靠性的中小规模嵌入式设计。
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