- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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EP2AGX190FF35I3技术参数：
EP2AGX190FF35I3属于Altera的Arria II GX系列，采用先进的FPGA架构，拥有7612个LAB/CLB和181,165个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力。该芯片基于Intel的先进工艺制造，具备高效能和低功耗的特点。
该芯片具备10.18MB的RAM容量，支持复杂的数据处理和缓存需求。其支持广泛的I/O标准，提供612个I/O引脚，确保与多种外围设备的无缝连接。芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，适合各种工业应用环境。
EP2AGX190FF35I3采用1152-FBGA封装，尺寸为35x35mm，表面贴装工艺便于集成到各种PCB板上。工作电压范围为0.87V至0.93V，低功耗设计符合现代电子设备对能效的高要求。
该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、军事和航空航天等领域。作为Altera代理商提供的优质产品，EP2AGX190FF35I3能够满足高性能计算、信号处理和复杂逻辑控制的需求，是工程师们可信赖的选择。
- 制造商产品型号：EP2AGX190FF35I3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列：Arria II GX
- LAB/CLB 数：7612
- 逻辑元件/单元数：181165
- 总 RAM 位数：10177536
- I/O 数：612
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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EP2AGX190FF35I3是Altera（Intel）公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用1152-FBGA封装，提供高达7612个LAB/CLB和181,165个逻辑单元，具备10.18MB的RAM容量，支持612个I/O引脚，满足复杂逻辑设计需求。
该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于严苛环境下的应用。作为高性能FPGA解决方案，EP2AGX190FF35I3特别适合通信、工业控制和高端计算等领域的应用需求。
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