- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG165HN3F43E3VG技术参数：
1SG165HN3F43E3VG是Intel（原Altera）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用先进的10nm工艺制造，提供强大的计算能力和灵活性。这款芯片集成了165万个逻辑元件和206250个LAB/CLB结构，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Altera总代理推荐的高端FPGA产品，它支持高性能应用场景，包括5G通信、数据中心加速和自动驾驶系统。
该芯片提供688个I/O端口，支持多种高速接口标准，满足复杂系统互联需求。其1760-BBGA/FCBGA封装设计确保了良好的电气性能和散热特性。工作电压范围优化至0.77V~0.97V，在提供强大计算能力的同时保持低功耗特性，适合对能效比有严格要求的应用环境。
宽工作温度范围（0°C~100°C）使1SG165HN3F43E3VG能够在各种工业环境中稳定运行。其内置的高速DSP模块和专用内存控制器，结合Intel的开发工具链，为开发者提供完整的解决方案。这款FPGA特别适合需要高带宽、低延迟处理能力的应用，如实时视频处理、高频交易系统和人工智能加速等前沿领域。
- 型号:1SG165HN3F43E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:206250
- 逻辑元件/单元数:1650000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG165HN3F43E3VG是Intel/Altera生产的高性能FPGA，拥有165万逻辑单元和206250个LAB/CLB结构，提供强大的并行处理能力。688个I/O端口支持多种高速接口标准，满足复杂系统互联需求。
该芯片采用1760-BBGA/FCBGA封装，工作电压范围0.77V~0.97V，功耗优化出色。0°C~100°C的宽工作温度范围使其适用于各种工业环境。作为Stratix 10 GX系列产品，它专为高性能计算、数据中心加速和5G通信等应用场景设计，提供卓越的处理性能和灵活性。
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