

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:272-BGA(27x27)
- 技术参数:IC CPLD 512MC 15NS 272BGA
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ISPLSI 5512VA-70LB272技术参数:
ISPLSI 5512VA-70LB272是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ispLSI 5000VA系列中的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构设计,内部集成了16个通用逻辑块(GLB),每个逻辑块均可独立配置,并通过全局布线池(GRP)实现高速、灵活的互连。这种架构提供了高效的逻辑资源利用率和出色的信号完整性,使得设计人员能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。
该芯片的核心优势在于其系统内可编程(ISP)能力,允许器件在已经焊接于目标电路板上的情况下,通过标准的JTAG接口进行逻辑功能的编程、擦除和重构,极大地简化了开发流程并支持现场升级。其内部供电电压范围为3V至3.6V,与当时主流的3.3V逻辑电平标准兼容。性能方面,其关键路径的传播延迟(tpd)典型值低至15ns,确保了在高速控制逻辑和接口协议转换等应用中的快速响应能力。
在接口与具体参数上,ISPLSI 5512VA-70LB272提供了丰富的资源,包括高达512个宏单元和约24000个等效逻辑门,能够容纳中等规模的设计。器件配备了192个用户I/O引脚,提供了强大的外部连接能力,足以应对多总线接口、多路信号路由等需求。其采用272引脚BGA封装,表面贴装形式,工作温度范围覆盖商业级的0°C至70°C,适合大多数工业和消费电子环境。对于需要获取此型号技术资料或库存支持的工程师,可以咨询专业的Lattice总代理。
尽管该器件目前已处于停产状态,但其经典的设计在特定的应用场景中仍有其价值。它非常适用于需要快速原型验证、接口桥接、地址解码、状态机控制以及中小规模数字逻辑整合的场合。例如,在传统的通信设备、工业控制系统和测试测量仪器中,它可以作为胶合逻辑,高效地连接处理器、存储器及各类外设,提升系统设计的灵活性和集成度。
- 型号:ISPLSI 5512VA-70LB272
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:272-BGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 512MC 15NS 272BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:15 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:512
- 栅极数:24000
- I/O 数:192
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:272-BBGA
- 供应商器件封装:272-BGA(27x27)
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ISPLSI 5512VA-70LB272是莱迪思半导体ispLSI 5000VA系列的一款CPLD,集成了512个宏单元和约24000个等效门逻辑资源。其核心特性包括高达192个用户I/O端口和15ns的快速传播延迟,能够高效处理复杂的逻辑运算与接口任务。
该器件支持3.3V供电及系统内可编程(ISP),通过JTAG接口即可实现在板配置与更新,极大提升了开发与维护的便捷性。其采用272-BGA封装,工作于0°C至70°C的商业温度范围,适用于需要高密度可编程逻辑和灵活I/O管理的数字系统设计。
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