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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：-
- 技术参数：IC FPGA 55 I/O 72WLCSP
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ICE65L08F-TCC72I技术参数：
ICE65L08F-TCC72I是Lattice Semiconductor推出的一款iCE65 L系列FPGA，采用72焊球WLCSP封装，提供55个用户I/O。该器件集成了7680个逻辑单元和131K位的嵌入式RAM，核心电压工作在1.14V至1.26V范围，实现了低功耗与适中逻辑容量的平衡。
其工业级工作温度范围（-40°C至85°C）和表面贴装型设计，满足了严苛环境应用与现代化生产的需求。该芯片适用于需要紧凑尺寸、较低功耗和一定逻辑灵活性的嵌入式控制与接口应用场景。
- 制造商产品型号：ICE65L08F-TCC72I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 55 I/O 72WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：iCE65 L
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：960
- 逻辑元件/单元数：7680
- 总RAM位数：131072
- I/O数：55
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 产品封装：-
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