

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M20E-6F256I技术参数:
LFE2M20E-6F256I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SRAM工艺,集成了2375个LAB/CLB逻辑单元和19000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置1246208位的RAM资源,支持复杂的存储需求,适合处理大量数据的应用场景。作为Lattice授权代理,我们提供该芯片的专业技术支持和解决方案。
LFE2M20E-6F256I采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,功耗优化出色,适合对能效有较高要求的应用。芯片支持140个I/O接口,采用256-BGA封装,提供丰富的连接选项和良好的信号完整性。该芯片工作温度范围广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,适应各种工业级应用需求。
LFE2M20E-6F256I支持多种高速接口标准,包括LVDS、RGMII和SPI等,满足不同通信协议的需求。芯片内置时钟管理模块和PCI Express硬核,提供高效的系统时钟和高速数据传输能力。其灵活的架构设计支持动态重构功能,允许在系统运行时部分逻辑更新,实现功能的实时优化。
LFE2M20E-6F256I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业自动化中,适合用于PLC、运动控制和机器视觉系统;在医疗电子方面,可用于医疗成像设备和患者监护系统;在航空航天领域,可用于飞行控制系统和卫星通信设备。作为Lattice授权代理,我们为客户提供全面的技术支持和定制化解决方案,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。
- 型号:LFE2M20E-6F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2M20E-6F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M20E-6F256I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA芯片,拥有2375个LAB/CLB逻辑单元和19000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。芯片内置1246208位RAM资源,支持复杂数据存储需求,140个I/O接口确保与各类外设的高效连接。
采用1.14V至1.26V低电压设计,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级环境。其256-BGA封装提供良好的电气性能和散热特性,支持多种高速接口标准,满足通信、工业自动化和医疗电子等领域的应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20E-6F256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















