- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
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ICE40UP3K-UWG30ITR50技术参数：
ICE40UP3K-UWG30ITR50是Lattice Semiconductor公司推出的iCE40 UltraPlus系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用30-UFBGA WLCSP封装，具有21个I/O引脚。该芯片基于先进的FPGA架构，包含350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件/单元，总RAM容量达到1130496位，为各种嵌入式应用提供了灵活且可重构的解决方案。
该芯片的核心架构采用了Lattice专家的低功耗设计理念，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持了极低的功耗。作为一款表面贴装型芯片，ICE40UP3K-UWG30ITR50支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其适用于各种严苛环境。其21个I/O引脚支持多种I/O标准，可满足不同应用场景的接口需求。
作为FPGA产品，ICE40UP3K-UWG30ITR50的最大优势在于其可重构性，允许开发者根据应用需求定制硬件功能。该芯片采用卷带(TR)和剪切带(CT)包装方式，便于自动化生产流程。虽然该零件已停产，但其架构特性仍使其在特定应用领域具有价值。作为Lattice代理推荐的解决方案，这款FPGA在小型化、低功耗应用中表现出色，特别适合便携式设备、IoT节点和嵌入式系统中的信号处理和控制逻辑实现。
- 型号:ICE40UP3K-UWG30ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350
- 逻辑元件/单元数:2800
- 总 RAM 位数:1130496
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:30-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
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ICE40UP3K-UWG30ITR50是Lattice Semiconductor的iCE40 UltraPlus系列FPGA，采用30-UFBGA WLCSP封装，提供21个I/O引脚。该芯片集成了350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件，总RAM容量达1130496位，具备强大的数据处理能力。
其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，功耗控制优异，同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。这款表面贴装型FPGA虽然已停产，但其小型封装和低功耗特性使其在便携式设备和IoT应用中仍具有实用价值。
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