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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：30-UFBGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
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ICE40UP3K-UWG30ITR50技术参数：
ICE40UP3K-UWG30ITR50是Lattice Semiconductor的iCE40 UltraPlus系列FPGA，采用30-UFBGA WLCSP封装，提供21个I/O引脚。该芯片集成了350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件，总RAM容量达1130496位，具备强大的数据处理能力。
其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，功耗控制优异，同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。这款表面贴装型FPGA虽然已停产，但其小型封装和低功耗特性使其在便携式设备和IoT应用中仍具有实用价值。
- 制造商产品型号：ICE40UP3K-UWG30ITR50
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：iCE40 UltraPlus
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：350
- 逻辑元件/单元数：2800
- 总RAM位数：1130496
- I/O数：21
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：30-UFBGA，WLCSP
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