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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
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Lattice公司

莱迪思半导体公司(Lattice)于1983年在美国成立,提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC)和可编程数字互连器件(ispGDX)。莱迪思产品旨在帮助您不断创新,无论您是在设计大批量的移动电话还是先进的远程通信基础设施,Lattice公司市场领先的可编程逻辑器件和视频互连ASSP产品都将帮助您比竞争对手领先一步将创意推向市场。作为全球低功耗FPGA的领先供应商,莱迪思有着近40年的发展历史,持续为客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。

 

莱迪思的业务构成主要有三部分:以前是通讯和计算机、工业和汽车、消费电子各占1/3,现在是消费电子比重有所下降,工业和汽车比重在上升,具体构成是45%是通讯和计算机、40%是工业和汽车、20%是电子消费类。实际上,在国内汽车市场,莱迪思处于绝对领先的地位,因为目前国内还没有哪家厂商能够提供ISO 26262认证,包括AEC-Q100在内,也没有厂商能够提供。另外,跟国际竞品相比,莱迪思的侧重点则有所不同,虽然Xilinx和Intel也可以提供ISO 26262认证或者相关汽车级芯片技术,但他们更侧重于ADAS中的复杂运算,主要针对于纯粹的算法能力的提高;而莱迪思往往是跟主芯片做配合,主要针对整个系统的整合。

 

莱迪思的产品特点主要体现在三个方面:首先是低功耗,比如在工业和汽车领域中的应用;其次是高性能,在低功耗的同时选用可以兼顾高性能的新工艺,比如在半导体行业要追求功耗与性能的平衡,选用什么样的工艺则非常重要;再者是强稳定性,莱迪思产品从芯片设计到产品规格都达到了更高要求,其封装和测试都会选择更可靠的方案。

 

作为低功耗、可编程器件供应商,莱迪思于1993年成立上海莱迪思半导体有限公司,为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。

Lattice代理独家现货渠道

Lattice公司的产品主要有PC DVI 接收器、TV iTMDS 发送器、家庭影院 模拟信号 - HDMI / MHL 连接器、移动 superMHL/MHL - HDMI 桥接芯片、家庭影院 HDMI 接收器、TV HDMI / MHL 接收器、PC HDMI / DVI 发送器、移动 HDMI 发送器、家庭影院 HDMI / superMHL / MHL 发送器、家庭影院视频处理器、家庭影院端口处理器、电视机端口处理器、HDMI 2.1 eARC发射器/接收器、软件工具、Power Manager II、Platform Manager 2 & L-ASC10、ispMACH 4000 V/B/C/Z、ispMACH 4000ZE、Platform Manager 2 & L-ASC10、MachXO、MachXO2、MachXO3、MachXO3D、Mach-NX、MachXO5-NX、iCE40 LP/HX/LM、iCE40 Ultra / UltraLite、iCE40 UltraPlus、CrossLink、CrossLinkPlus、Lattice芯片等,Lattice产品主要应用在VR头戴式显示器、IoT和可穿戴设备、智能消费级机器人和玩具、智能家居控制和安全、车载信息娱乐(IVI)系统、工业和道路车辆的功能安全、驾驶辅助和ADAS系统、汽车、工业和道路车辆的功能安全、机器视觉、PLC和HMI、机器人、RGMII 至 GMII 桥接、智能SFP模块、无中断更新、10Gb+以太网MAC、HetNet毫米波无线通信解决方案、HetNet低功耗无线通信解决方案、HetNet小型蜂窝解决方案、打印机、平板电脑、笔记本电脑&台式机、数据中心交换机、数据中心系统 - 存储系统、数据中心系统、通用平台固件保护恢复(PFR)、Lattice代理商南皇电子等。

 

莱迪思半导体公司(Lattice)可编程逻辑(FPGA、CPLD和电源/温度管理器件)产品分类:

 

CertusPro-NX:低功耗通用FPGA系列,拥有10G SERDES、小尺寸封装、支持LPDDR4和大容量片上存储器。基于莱迪思Nexus平台构建,采用低功耗且非常可靠的28 nm FD-SOI技术。

 

Certus-NX:全新低功耗通用FPGA系列拥有多达40K逻辑单元,I/O数量在小尺寸封装中行业领先,并支持PCIe和GigE(SGMII)。新产品基于莱迪思Nexus技术平台,采用低功耗和高稳定性的28 nm FD-SOI工艺开发。

 

ECP5 和 ECP5-5G:莱迪思为ECP5产品系列针对低成本、小尺寸和低功耗进行了优化,致力于为紧凑、大批量的应用提供支持。这些优势使得ECP5器件成为为ASIC和ASSP器件提供可编程互连功能的理想辅助芯片。

 

LatticeECP3:LatticeECP3 FPGA系列从一开始就是专为提供最佳的FPGA效率和SERDES的优势而设计的。需要PCIe、HDMI、CPRI、JESD204、千兆以太网或XAUI没问题。对于大批量或性能要求高,而尺寸、重量或功耗受限的设计,LatticeECP3提供了一个完美的解决方案。

 

LatticeECP2/M:拥有高达95K LUT、5.3Mbit的sysMEM? 存储器块以及分布式RAM,ECP2和ECP2M产品系列集成原先只有高成本FPGA才具有的功能。

 

LatticeXP2:LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性。

 

CrossLink-NX:用于嵌入式视觉处理的FPGA

 

CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘应用提供极低的功耗和出色的性能。

 

CrossLinkPlus:专注嵌入式视觉应用的视频桥接

 

CrossLinkPlus FPGA提供高端MIPI桥接解决方案实现嵌入式视频桥接,支持LVDS、SLVS、sbuLVDS、Open LDI和RGB。

 

CrossLink:首款适用于摄像头和显示屏的可编程桥接解决方案,内建休眠模式,尺寸小至6 mm2,并且相比竞争对手的产品功耗低50%。它是业界首款超快的MIPI D-PHY桥接解决方案,支持4K UHD分辨率以及高达12 Gbps的速率。

 

iCE40 UltraPlus:小尺寸的可编程解决方案包含了灵活的I/O、可配置架构,运行功耗低。提供领先的高性能协处理器,可在进行高度并行计算的同时增添更多互连,支持广泛的I/O标准和协议。

 

iCE40 Ultra / UltraLite:iCE40 Ultra / UltraLite是全球范围内集成度最高,适用于移动应用的FPGA,为您提供独家的功能集成,打破制约开发速度的瓶颈。它能够帮助客户升级现有的产品或实现全新的功能,并能降低功耗,缩减成本、BOM和尺寸。

 

iCE40 LP/HX/LM:使用iCE40 LP/HX/LM FPGA,您可以开发设计独特的便携式电子产品,并且同时满足您的成本、功耗、尺寸大小和进度目标。Lattice的iCE40 LP/HX/LM器件能够通过基于现成芯片的定制解决方案实现快速创新。这意味着您可以使用最低的成本和最少的精力,实现最大的产品差异化功能。

 

MachXO5?-NX:MachXO5-NX提供更高的逻辑密度、嵌入式闪存、强大的可编程I/O和一流的安全性能,可以简化系统监控和控制设计

 

Mach-NX:Mach-NX FPGA提供符合NIST规范的控制PLD功能,其硬件可信根和双引导特性可实现可靠的硬件安全方案。

 

MachXO3D - 可实现硬件可信根的安全FPGA:MachXO3D提供符合NIST SP 800 193标准的安全控制PLD功能,使用硬件可信根和双引导在产品的整个生命周期轻松实现全面、灵活、可靠的硬件的安全机制。

 

MachXO3 - 控制和桥接FPGA:MachXO3 FPGA系列为MIPL DSI/CSI-2等接口应用提供安全可靠的小尺寸FPGA,实现控制PLD和桥接设计。

 

MachXO5-NX:MachXO5-NX提供更高的逻辑密度、嵌入式闪存、强大的可编程I/O和一流的安全性能,可以简化系统监控和控制设计

 

Mach-NX - 实现可编程系统控制的硬件安全方案:Mach-NX FPGA提供符合NIST规范的控制PLD功能,其硬件可信根和双引导特性可实现可靠的硬件安全方案。

 

MachXO3D - 可实现硬件可信根的安全FPGA:MachXO3D提供符合NIST SP 800 193标准的安全控制PLD功能,使用硬件可信根和双引导在产品的整个生命周期轻松实现全面、灵活、可靠的硬件的安全机制。

 

MachXO3 - 控制和桥接FPGA:MachXO3 FPGA系列为MIPL DSI/CSI-2等接口应用提供安全可靠的小尺寸FPGA,实现控制PLD和桥接设计。

 

MachXO2:获奖的瞬时启动MachXO2 FPGA器件是快速实现系统控制功能的完美选择。它拥有所有其他PLD所向往的——可靠性和高性价比,适用于路由器、基站、服务器、存储、工业和医疗设备。

 

MachXO:无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择,MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。

 

Platform Manager II Chip:Platform Manager 2 器件在一个设计中集成电源、温度和控制平面管理,简化硬件管理设计,缩短设计用时,加强启动可靠性并且缩减BOM和成本。使用Platform Designer工具实现整个硬件管理功能设计。

 

ispMACH_4000ZE:ispMACH4000ZE CPLD系列是超低功耗、大批量便携式应用的理想选择。成本优化的ispMACH 4000ZE系列提供了待机电流低至10μA(典型值)以及超小型节省空间的封装。

 

ispMACH 4000 V/B/C/Z:ispMACH4000V/B/C/Z产品系列集成高达512个宏单元,支持单个时钟的重置和预置,以及时钟使能控制,工作频率可高达SuperFAST? 400 MHz。

 

Platform Manager 2 & L-ASC10:Platform Manager 2 器件在一个设计中集成电源、温度和控制平面管理,简化硬件管理设计,缩短设计用时,加强启动可靠性并且缩减BOM和成本。使用Platform Designer工具实现整个硬件管理功能设计。

 

Power Manager II:Power Manager器件专门用于简化电源管理工作,如定序、复位产生以及控制系统中的多个电源,最多可达12个。使用Power Manager,您可以减少高达50%的电源管理成本。避免闪存出错问题,并大大缩短设计时间。

 

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