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FPGA格局难改 新兴企业胜算几何?

全球FPGA(现场可编程门阵列)产业竞争的基调是双雄争霸。据统计,2008年赛灵思和Altera两家公司的销售收入已占可编程器件行业整体销售收入的87%。不过,由于该行业具有较高的收益率,因此不断有新兴企业加入竞争行列。

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新兴企业要在激烈的市场竞争中立足面临着多重挑战,资金难题首当其冲。FPGA的设计流程与普通IC芯片设计流程类似,除了需要由工程师进行IC设计之外还必须获得EDA(电子设计自动化)工具软件。与普通IC设计所用的昂贵的EDA工具不同,FPGA的开发工具是由FPGA公司设计的,并且免费或以很低廉的价格提供给设计人员。因此,FPGA公司需要在EDA工具的开发上投入大量的人力和资金,而这一部分的投入几乎是没有直接回报的。对于新兴的FPGA公司而言,在产品研发的同时还需要将巨额资金投入到EDA工具的开发当中,这无疑是一个巨大的挑战。FPGA产品对于生产工艺的先进性要求也很高,例如,40纳米的产品开发,如果没有几千万美元的投入,就很难开发出最新工艺的产品。FPGA公司的客户相对比较分散,对于新兴企业而言,需要很长的时间去沟通,去建立信任。此外,FPGA公司的客户对于解决方案的要求很高,这需要FPGA公司具有针对各种行业提供不同解决方案的能力。正是这些挑战使得新兴FPGA企业的“存活率”很低。据业内人士介绍,最近几年已经有约10亿美元的投资投入到这些新创建的公司,但其中7.5亿美元的投资已经失败。

当然,困难重重并不意味着新兴FPGA企业完全没有生存空间。寻找市场缝隙,避免与业界巨头的直接碰撞应该是新兴企业的生存之道。SiliconBlue针对便携消费电子市场,采用PMOS制造工艺和特殊的封装技术,为客户提供低成本、低功耗的产品;S2C公司瞄准SoC(片上系统)原型验证市场,开发并提供基于FPGA的SoC原型解决方案,加速并简化了从嵌入式系统到芯片的整合流程;Achronix则采用其专利加速技术picoPIPE,力争在高速应用领域做足文章。只有采取这种“避实击虚”的策略,新兴FPGA企业才能站稳脚跟,从而探寻发展壮大的机会。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/9/27)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP1SGX25FF1020C5
FPGA现场可编程门阵列
1020-FBGA
1SX280HN3F43E3VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EP2C50U484C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
1ST085EN3F43I3VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
5ASXFB3H4F40C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
5ASXFB5G4F35C5N
嵌入式片上系统芯片
1152-FBGA
EP2C70F672I8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
XC2S30-5PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC6SLX75T-2FG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC7Z020-2CLG400E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:400-CSPBGA(17x17)
XCR3512XL-7FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFE2-20E-7F672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LFEC3E-5QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
ISPPAC-POWR6AT6-01N32I
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器
封装:32-QFN-EP(5x5)
LC4064B-75T100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
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