随着FPGA硬件成本的大幅降低,以及平台化和生态系统的逐渐完善,FPGA正在电子设计中扮演越来越重要的位置[1]。
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FPGA近期市场特点

Gartner公司主要负责半导体预测和 FPGA的副总裁兼首席分析师Bryan Lewis在接受《买芯片网》编辑采访时认为,最近FPGA市场有这样几个显著特点:(1)2009年2和3季度,FPGA失去了在PC和移动电话市场的发展;(2)军事和无线基站成了2009年FPGA最好的市场;(3)2009年FPGA市场有小幅的下降(如图1),但是之后会持续稳固地增长。

在中国市场,FPGA主要大量地应用于强劲增长的军事和通信市场(图2)。

集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-UCBGA(4x4)
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:128-LQFP
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)