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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP4SGX360FH29C3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-HBGA
  • 技术参数:IC FPGA 289 I/O 780HBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP4SGX360FH29C3的技术资料下载
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EP4SGX360FH29C3技术参数:

EP4SGX360FH29C3 是 Altera(现英特尔子公司)Stratix IV GX 系列的高性能 FPGA,采用 780-HBGA 封装(33x33)和表面贴装技术。该器件拥有 14144 个 LAB/CLB 和高达 353600 个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。23105536 位的总 RAM 资源满足复杂数据处理需求,289 个 I/O 端口确保灵活的系统连接能力。

工作温度范围为 0°C ~ 85°C,适合工业级应用。其低功耗设计仅需 0.87V ~ 0.93V 的电源电压,在提供高性能的同时保持能效优势。这些特性使 EP4SGX360FH29C3 成为通信基础设施、数据中心和高端计算应用的理想选择,能够满足对性能和可靠性要求严苛的系统设计需求。

  • 制造商产品型号:EP4SGX360FH29C3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 289 I/O 780HBGA
  • 系列:Stratix IV GX
  • LAB/CLB 数:14144
  • 逻辑元件/单元数:353600
  • 总 RAM 位数:23105536
  • I/O 数:289
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
  • 提供EP4SGX360FH29C3的实时报价、行情走势等,Altera代理商现货当天发货!
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