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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXMA3H3F35I3LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGXMA3H3F35I3LG的技术资料下载
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5SGXMA3H3F35I3LG技术参数:

5SGXMA3H3F35I3LG是Altera(现Intel旗下)推出的高性能Stratix V GX系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备128k逻辑单元阵列和340k逻辑元件的高密度架构,提供高达19.4MB的嵌入式存储容量,使其成为复杂逻辑设计和大容量数据处理的理想选择。该芯片内置高性能硬件乘法器和DSP模块,支持高达600MHz的操作频率,能够满足高速信号处理和实时数据转换的需求。

作为Stratix V系列的一员,5SGXMA3H3F35I3LG拥有卓越的性能功耗比,仅需0.82V至0.88V的供电电压即可实现全功能运行,同时保持低功耗特性。其600个高速I/O引脚支持多种接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其能够轻松与各种外部设备连接。作为可靠的Altera代理商,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的性能潜力。

5SGXMA3H3F35I3LG采用1152-BBGA封装,提供出色的信号完整性和热管理能力,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,适用于各种严苛环境。其内置的 hardened IP核包括高速收发器、PCI Express控制器和以太网MAC,显著减少了系统开发时间和风险。芯片还支持多种安全功能,包括AES-256加密和bitstream加密,确保设计知识产权的安全。

这款FPGA在高端通信设备、数据中心加速卡、航空航天系统、工业自动化和医疗成像等领域有着广泛应用。其可重构特性使其能够适应不断变化的需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。无论是作为独立处理器还是协处理器,5SGXMA3H3F35I3LG都能提供卓越的性能和灵活性,满足未来应用对计算能力不断增长的需求。

  • 型号:5SGXMA3H3F35I3LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGXMA3H3F35I3LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXMA3H3F35I3LG是Altera(Intel)Stratix V GX系列的高性能FPGA,配备128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件,提供19456000位RAM容量,支持600个I/O引脚,采用1152-BBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适用于表面贴装应用。

这款FPGA采用0.82V至0.88V低电压供电,具有高性能、低功耗特性,内置 hardened IP核包括高速收发器、PCI Express控制器和以太网MAC,支持多种接口标准,适合高端通信设备、数据中心加速卡、工业自动化和医疗成像等应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H3F35I3LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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