XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
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EP3SL200F1152C3N技术参数：
EP3SL200F1152C3N作为Altera Stratix III系列的高端FPGA器件，拥有200K逻辑单元和8K自适应逻辑模块，提供10.9MB嵌入式RAM和744个I/O引脚，支持多种高速接口协议和I/O标准，适合复杂数字系统设计。
该芯片采用1152-FBGA封装，工作电压范围0.86V-1.15V，工作温度0°C-85°C，集成18个DSP模块(含72个18×18硬件乘法器)，支持动态功耗管理和部分重构功能，为通信、数据中心、工业自动化等领域提供高性能解决方案。
- 制造商产品型号：EP3SL200F1152C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
- 系列：Stratix III L
- LAB/CLB 数：8000
- 逻辑元件/单元数：200000
- 总 RAM 位数：10901504
- I/O 数：744
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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