XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
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EP3SL110F1152C3N技术参数：
EP3SL110F1152C3N作为Stratix III L系列的高性能FPGA，提供107500个逻辑单元和4300个LAB/CLB，具备强大的并行处理能力。4992000位的RAM资源满足高速数据缓存需求，744个I/O接口支持多种高速通信标准，适应复杂系统设计。
该芯片采用1152-FBGA封装（35x35），工作温度范围为0°C至85°C，电源电压0.86V至1.15V，适用于工业级应用场景。作为Altera（Intel）的高性能FPGA产品，EP3SL110F1152C3N在通信、航空航天、医疗设备和工业自动化等领域展现出卓越性能，是复杂逻辑处理和实时信号处理的理想选择。
- 制造商产品型号：EP3SL110F1152C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
- 系列：Stratix III L
- LAB/CLB 数：4300
- 逻辑元件/单元数：107500
- 总 RAM 位数：4992000
- I/O 数：744
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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