XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
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EP3SE80F1152C3N技术参数：
EP3SE80F1152C3N作为Stratix III E系列的高端FPGA芯片，拥有3200个LAB/CLB和80000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。其6.8MB的RAM存储资源支持大容量数据缓存，而744个I/O接口满足复杂系统连接需求。
该芯片采用1152-FBGA封装，工作电压范围0.86V至1.15V，工作温度0°C至85°C，适用于工业级应用。其表面贴装设计便于系统集成，支持高速接口协议，为高端通信、信号处理和工业控制应用提供可靠的硬件平台。
- 制造商产品型号：EP3SE80F1152C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
- 系列：Stratix III E
- LAB/CLB 数：3200
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总 RAM 位数：6843392
- I/O 数：744
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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