XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，672-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FBGA
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EP2S30F672C4N技术参数：
EP2S30F672C4N是Altera（现属Intel）Stratix II系列FPGA芯片，采用672-FBGA封装，提供500个I/O接口，具有33880个逻辑单元和1369728位RAM资源，支持1.15V至1.25V工作电压，可在0°C至85℃温度范围内稳定运行。该芯片采用表面贴装技术，适用于高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。
作为高端FPGA产品，EP2S30F672C4N拥有丰富的逻辑资源和存储容量，支持多种高速接口协议，能够满足通信设备、工业自动化、医疗影像等领域对高性能可编程逻辑器件的需求，是实现复杂算法和硬件加速的理想选择。
- 制造商产品型号：EP2S30F672C4N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FBGA
- 系列：Stratix II
- LAB/CLB 数：1694
- 逻辑元件/单元数：33880
- 总 RAM 位数：1369728
- I/O 数：500
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：672-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：672-FBGA（27x27）
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