XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25I3N技术参数：
EP2AGX95DF25I3N是Altera Arria II GX系列的高性能FPGA芯片，采用572-BGA封装，提供260个I/O接口，适合复杂逻辑设计。该芯片拥有3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件，配备高达6839296位的RAM存储容量，支持高速数据传输。
该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，工作温度覆盖-40°C至100°C，采用表面贴装设计，适用于工业级应用场景。作为Altera（现Intel）的产品，EP2AGX95DF25I3N支持多种标准I/O接口，包括LVDS、PCI Express和Gigabit Ethernet，能够满足不同系统的连接需求，特别适合通信、工业控制和视频处理等应用领域。
- 制造商产品型号：EP2AGX95DF25I3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3747
- 逻辑元件/单元数：89178
- 总RAM位数：6839296
- I/O数：260
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
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