LFE3-95EA-6FN1156C

作为莱迪思半导体ECP3系列中的高性能成员，LFE3-95EA-6FN1156C是一款基于65纳米工艺构建的现场可编程门阵列。该器件集成了高达92，000个逻辑单元，并配备了11，500个可配置逻辑块，为复杂数字逻辑设计提供了充裕的底层资源。其核心架构采用了经过优化的DSP模块和灵活的内存结构，能够高效处理并行计算任务和数据密集型应用，同时保持出色的功耗效率。

在功能特性方面，该芯片内置了总计4.5兆比特的嵌入式RAM块，支持多种配置模式，为数据缓冲和高速缓存应用提供了强有力的支持。其丰富的I/O能力尤为突出，提供了多达490个用户I/O引脚，并支持多种高速串行接口标准，如PCI Express、千兆以太网以及Serial RapidIO等，确保了与外部处理器、存储器和通信链路的高带宽、低延迟连接。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V，结合先进的电源管理技术，使其在提供高性能的同时，也能满足对功耗有严格要求的应用场景。

在接口与关键参数上，LFE3-95EA-6FN1156C采用1156引脚的细间距球栅阵列封装，支持表面贴装技术，便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级环境下的可靠运行。对于需要技术支持和批量采购的客户，可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的设计资源、开发工具链以及供应链服务。

得益于其均衡的逻辑密度、内存资源和高速连接能力，这款FPGA非常适合应用于对实时处理和系统集成有高要求的领域。典型应用包括但不限于无线通信基础设施中的基带处理与协议桥接、工业自动化系统中的多轴运动控制与机器视觉、以及专业广播设备中的视频处理与格式转换。其架构的灵活性也使其成为原型验证和中等规模ASIC替代方案的理想选择。

• 型号:LFE3-95EA-6FN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:490
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• 提供LFE3-95EA-6FN1156C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-95EA-6FN1156C是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了92，000个逻辑单元和11，500个可配置逻辑块，提供了强大的可编程逻辑处理能力，并内置高达4.5兆比特的分布式RAM资源，适用于需要大量片上存储和高速数据路径的设计。

其核心优势在于提供了490个用户I/O，支持广泛的高速串行协议，并采用1.14V至1.26V的核心供电电压，在0°C至85°C的结温范围内工作，实现了性能与功耗的良好平衡。采用1156-BBGA表面贴装封装，适合高密度、高性能的嵌入式系统应用。

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