

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C6G技术参数:
EP2AGX260FF35C6G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。该芯片集成了12038144位RAM,确保了高效的数据处理和存储能力,适合需要大量内存资源的应用场景。
p>作为一款高性能FPGA芯片,EP2AGX260FF35C6G支持0.87V至0.93V的供电电压,采用1152-BBGA、FCBGA封装,提供612个I/O接口,能够满足高带宽数据传输需求。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为可靠的Altera代理商,我们确保每颗芯片都经过严格的质量检测,保证性能稳定可靠。EP2AGX260FF35C6G具备灵活的可编程特性,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信、数据中心、视频处理和工业自动化等领域的理想选择。芯片内置的硬件乘法器和DSP模块为信号处理应用提供了专用硬件加速,显著提升系统性能。
在通信领域,EP2AGX260FF35C6G可用于基站、路由器和交换机等设备,处理复杂的协议转换和数据处理任务。在视频处理方面,其高带宽I/O和大容量RAM使其能够支持多路高清视频流的实时处理和转码。此外,该芯片的低功耗特性和高可靠性使其成为医疗设备、航空航天和国防等高端应用的首选解决方案。
- 型号:EP2AGX260FF35C6G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总 RAM 位数:12038144
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供EP2AGX260FF35C6G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX260FF35C6G是Altera公司Arria II GX系列的高性能FPGA,提供10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件,配合12038144位RAM,具备强大的并行处理能力。1152-BBGA封装和612个I/O接口使其能够支持复杂系统设计,0.87V~0.93V的工作电压和0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
作为表面贴装型FPGA芯片,EP2AGX260FF35C6G专为通信、视频处理和工业自动化等应用设计,支持多种高速接口协议,为系统设计提供灵活性和可扩展性。其先进的架构和丰富的硬件资源使其成为高性能计算应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX260FF35C6G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















