XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，780-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX260EF29C6技术参数：
EP2AGX260EF29C6是Altera公司Arria II GX系列的高性能FPGA芯片，拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。12038144位的内置RAM和372个I/O使其能够处理复杂的数据密集型任务和连接大量外部设备，适合需要高速数据传输和处理的场景。
该芯片采用780-FBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，支持0.87V至0.93V的宽电压范围，在提供高性能的同时保持较低功耗。丰富的硬核IP资源和多种I/O标准支持，包括LVDS、SSTL和HSTL等，使其成为通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：EP2AGX260EF29C6
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 系列：Arria II GX
- LAB/CLB 数：10260
- 逻辑元件/单元数：244188
- 总 RAM 位数：12038144
- I/O 数：372
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
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