EP2AGX125EF35C5

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FBGA（35x35）
技术参数：IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
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EP2AGX125EF35C5技术参数：

EP2AGX125EF35C5是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Arria II GX系列。该芯片采用了先进的45nm工艺，提供了高达4964个LAB/CLB单元和118,143个逻辑元件，能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片内部集成了8,315,904位的RAM资源，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。作为一款可编程逻辑器件，EP2AGX125EF35C5具有高度的灵活性和可定制性，能够根据不同应用需求进行逻辑配置，实现特定的功能。该芯片提供452个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输，适合于需要大量I/O连接的应用场景。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，采用低功耗设计，能够在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。作为一家专业的Altera代理，我们了解这款芯片在通信、工业控制和消费电子等领域的广泛应用价值。其1152-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性，适合于表面贴装工艺，工作温度范围为0°C至85°C，能够满足大多数工业应用环境的需求。在功能特性方面，EP2AGX125EF35C5支持多种硬件描述语言和开发工具，为工程师提供了丰富的设计资源和便捷的开发环境。芯片内嵌的DSP模块和高速收发器使其在信号处理和高速数据传输方面表现出色。虽然该芯片已停产，但其在许多成熟系统中仍有着不可替代的作用，特别是在需要高性能、高可靠性的关键应用中。对于那些仍在使用这款芯片的设计师来说，了解其特性和限制对于系统维护和升级至关重要。

型号:EP2AGX125EF35C5
品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
封装:1152-FBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4964
逻辑元件/单元数:118143
总 RAM 位数:8315904
I/O 数:452
栅极数:-
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1152-FBGA（35x35）
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EP2AGX125EF35C5是Altera（现Intel）生产的Arria II GX系列FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供452个I/O接口。该芯片包含4964个LAB/CLB单元和118,143个逻辑元件，总RAM容量达8,315,904位，适合复杂逻辑设计和数据处理应用。作为一款表面贴装型FPGA，EP2AGX125EF35C5工作电压范围为0.87V至0.93V，支持0°C至85°C的工作温度，具有较好的环境适应性。尽管该芯片已停产，但其高性能特性和丰富的逻辑资源使其在通信、工业控制等领域仍有应用价值。

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