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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG250HU3F50E2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG250HU3F50E2VG的技术资料下载
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1SG250HU3F50E2VG技术参数:

1SG250HU3F50E2VG是Intel(原Altera)公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA器件,采用先进的14nm工艺技术,具备250万逻辑单元和312500 LAB/CLB资源,为复杂应用提供了强大的计算能力。该器件基于Intel的HyperFlex架构,通过结合自适应逻辑模块和分布式RAM结构,实现了卓越的性能和能效比,使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。

该FPGA器件提供高达704个高速I/O,支持多种接口标准,包括PCI Express、DDR4和高速串行协议。其0.77V~0.97V的宽工作电压范围确保了在不同应用环境下的稳定运行。作为Altera总代理,我们提供的技术支持确保客户能够充分利用该器件的潜力。2397-BBGA封装和表面贴装设计使其适合空间受限的应用场景,同时保持出色的信号完整性和热管理性能。

1SG250HU3F50E2VG的工作温度范围覆盖0°C至100°C(TJ),满足工业级应用需求。该器件集成了 hardened IP 功能,包括高速收发器、PCI Express控制器和以太网MAC,显著降低了系统开发复杂度。其灵活的架构支持动态部分重构,允许在系统运行时更新功能模块,为需要频繁升级或功能扩展的应用提供了独特优势。

在通信、数据中心、国防和航空航天等高端应用领域,1SG250HU3F50E2VG展现出卓越的性能和可靠性。其高密度逻辑资源、丰富的I/O选项和先进的电源管理功能,使其成为加速人工智能、机器学习和实时信号处理任务的理想选择。此外,器件支持多种开发工具和IP核,大幅缩短了产品上市时间,降低了开发成本,为工程师提供了灵活而强大的平台来实现创新设计。

  • 型号:1SG250HU3F50E2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SG250HU3F50E2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG250HU3F50E2VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用2397-BBGA封装,提供高达250万逻辑单元和704个I/O。该器件支持0.77V~0.97V的宽电压范围,工作温度覆盖0°C至100°C,满足工业级应用需求。

作为嵌入式FPGA解决方案,1SG250HU3F50E2VG集成了 hardened IP 功能,包括高速收发器和多种协议控制器,显著降低了系统开发复杂度。其HyperFlex架构结合自适应逻辑模块和分布式RAM结构,为高性能计算、信号处理和通信应用提供了卓越的性能和能效比。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HU3F50E2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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