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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXMB6R3F43I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5SGXMB6R3F43I3G的技术资料下载
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5SGXMB6R3F43I3G技术参数:

5SGXMB6R3F43I3G是Intel(原Altera)推出的Stratix V GX系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,属于现场可编程门阵列产品。该芯片基于高性能架构设计,集成了225400个LAB/CLB和597000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力,特别适合需要复杂逻辑运算的应用场景。作为一款高密度FPGA,它内置53248000位RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。

该芯片采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。芯片可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,适合工业级应用环境。作为一家专业的Altera代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案服务。

5SGXMB6R3F43I3G支持多种高级功能,包括硬件加速、信号处理和实时数据处理。其灵活的架构允许用户根据应用需求定制硬件功能,无需修改底层电路设计。芯片集成了高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。此外,该芯片还支持PCI Express、以太网等多种标准接口,便于系统集成。

凭借其高性能和灵活性,5SGXMB6R3F43I3G广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、国防电子、医疗影像和高端消费电子等领域。在5G基站、雷达系统、高端服务器加速卡等应用中,该芯片能够提供强大的计算能力和数据处理性能,帮助客户实现产品创新和性能提升。其表面贴装型设计也使得它在空间受限的应用中具有优势。

  • 型号:5SGXMB6R3F43I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:225400
  • 逻辑元件/单元数:597000
  • 总 RAM 位数:53248000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 提供5SGXMB6R3F43I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGXMB6R3F43I3G是Intel(原Altera)Stratix V GX系列的高性能FPGA,提供225400个LAB/CLB和597000个逻辑元件,具备强大的并行处理能力。该芯片内置53248000位RAM,满足复杂数据处理需求,600个I/O接口支持多种高速通信协议,1760-BBGA封装确保良好的电气性能和散热特性。

工作温度范围-40°C至100°C,适应工业级应用环境。0.82V至0.88V的低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗。作为表面贴装型芯片,5SGXMB6R3F43I3G特别适合空间受限但需要强大计算能力的应用场景,如通信设备、数据中心和工业自动化系统。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMB6R3F43I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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