
产品参考图片

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

5SGXMA3H2F35C2G技术参数:
该芯片采用了创新的架构设计,集成了高性能收发器,支持高达28.05Gbps的信号传输速率,适用于高速数据处理和通信应用。其600个I/O引脚提供了丰富的接口选择,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,确保了与各种外部设备的无缝连接。芯片采用0.87V至0.93V的供电电压,在保证性能的同时实现了低功耗运行,符合现代电子设备对能效的严格要求。
5SGXMA3H2F35C2G采用1152-BBGA封装,表面贴装设计,便于在PCB板上实现高密度布局。其工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。芯片支持多种配置和编程方式,可通过JTAG接口进行在线编程和调试,大大简化了开发和维护流程。此外,该芯片还支持高级安全功能,包括bitstream加密和防篡改保护,确保设计知识产权的安全。
凭借其强大的处理能力和丰富的功能特性,5SGXMA3H2F35C2G广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗成像、工业自动化等领域。在5G基站、高速交换机、雷达系统等高性能应用中,该芯片能够提供卓越的处理能力和灵活性,满足现代复杂系统对性能和可靠性的严苛要求。其高集成度和可编程性使其成为系统设计人员的理想选择,能够快速适应不断变化的市场需求和技术挑战。
- 型号:5SGXMA3H2F35C2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXMA3H2F35C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
工作电压范围为0.87V至0.93V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。作为Altera的高端FPGA产品,5SGXMA3H2F35C2G结合了高性能收发器和丰富的I/O资源,为通信、数据中心和高端计算应用提供了强大的硬件加速平台。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H2F35C2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)


















