XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR3H43I3G技术参数：
5SGXEBBR3H43I3G是Altera（Intel）推出的高性能FPGA芯片，采用Stratix V GX系列，具备359200个LAB/CLB单元和952000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。芯片集成53.2MB RAM资源，支持600个I/O接口，满足高速数据传输需求，适合复杂逻辑应用。
该芯片采用1760-BBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围为-40°C至100°C，电压工作范围0.82V至0.88V，兼顾性能与功耗。作为有源状态产品，5SGXEBBR3H43I3G广泛应用于通信、数据中心、工业自动化等领域，提供灵活可配置的硬件解决方案。
- 制造商产品型号：5SGXEBBR3H43I3G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix V GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：359200
- 逻辑元件/单元数：952000
- 总RAM位数：53248000
- I/O数：600
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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