

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-HBGA(45x45)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR3H43I3G技术参数:
5SGXEBBR3H43I3G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片基于Altera的成熟架构,包含359200个LAB/CLB单元和952000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,适用于复杂逻辑应用。芯片内部集成了高达53.2MB的RAM资源,支持高速数据存储和检索,满足大规模数据处理需求。
作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXEBBR3H43I3G提供高达600个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。该芯片采用0.82V至0.88V的宽电压工作范围,在保证性能的同时实现了低功耗设计,适合对能效有严格要求的应用场景。作为Altera中国代理推荐的解决方案,这款芯片在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域有着广泛的应用。
5SGXEBBR3H43I3G采用1760-BBGA封装,表面贴装设计,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片内置硬件安全功能,包括AES解密和比特流加密,保障设计安全。其高级时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制,满足高精度时序要求。此外,该芯片支持动态部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
Stratix V系列FPGA芯片配备了丰富的IP核和开发工具,包括Altera的Quartus II设计软件和DSP Builder工具,加速了开发流程并降低了设计风险。芯片支持OpenCL和HLS等高级设计方法,提高了设计抽象层次,缩短了开发周期。其多层次互连架构确保了低延迟和高吞吐量,特别适合实时信号处理和高速数据通路应用。作为Altera旗舰产品线的一员,5SGXEBBR3H43I3G代表了当前FPGA技术的领先水平,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台。
- 型号:5SGXEBBR3H43I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-HBGA(45x45)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总 RAM 位数:53248000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
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5SGXEBBR3H43I3G是Altera(Intel)推出的高性能FPGA芯片,采用Stratix V GX系列,具备359200个LAB/CLB单元和952000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。芯片集成53.2MB RAM资源,支持600个I/O接口,满足高速数据传输需求,适合复杂逻辑应用。
该芯片采用1760-BBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围为-40°C至100°C,电压工作范围0.82V至0.88V,兼顾性能与功耗。作为有源状态产品,5SGXEBBR3H43I3G广泛应用于通信、数据中心、工业自动化等领域,提供灵活可配置的硬件解决方案。
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