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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2AGX125EF35C4G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
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EP2AGX125EF35C4G的技术资料下载
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EP2AGX125EF35C4G技术参数:

EP2AGX125EF35C4G是Altera公司Arria II GX系列的高端FPGA芯片,提供4964个LAB/CLB单元和118143个逻辑元件,具备强大的并行处理能力。其8315904位内置RAM和452个I/O接口,使其能够高效处理大量数据和与外部设备高速通信。芯片采用1152-BBGA封装,表面贴装设计,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业和商业环境。

该芯片工作电压仅需0.87V至0.93V,在提供高性能的同时保持了低功耗特性。作为嵌入式FPGA,EP2AGX125EF35C4G特别适合需要可重构硬件加速的应用,如通信系统、图像处理和工业自动化等领域。Altera提供的完整开发工具链支持快速设计和部署,缩短产品开发周期。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125EF35C4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:452
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
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