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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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1SG110HN1F43E1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG110HN1F43E1VG的技术资料下载
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1SG110HN1F43E1VG技术参数:

1SG110HN1F43E1VG是Altera(现Intel子公司)推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过实现逻辑、存储器和收发器资源的优化平衡,为复杂应用提供了卓越的性能和能效比。作为Altera总代理,我们提供这款具有137500个LAB/CLB和1100000个逻辑元件的FPGA解决方案。

该芯片的核心架构采用了Intel的异构3D SIP技术,结合了高性能逻辑核心、集成硬化功能以及高速收发器。其独特的硬件辅助安全功能包括AES-256加密和高级防篡改保护,确保设计安全可靠。芯片集成了688个高速I/O,支持多种I/O标准,包括PCI Express Gen4、100G以太网和Interlaken等高速接口协议,为数据密集型应用提供了卓越的连接能力。

在性能方面,1SG110HN1F43E1VG采用0.77V至0.97V的宽工作电压范围,适应不同应用场景的功耗需求。其1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能,支持0°C至100°C的工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。芯片还集成了丰富的知识产权(IP)核,包括DSP模块、PCIe硬核和高速收发器,大大简化了复杂系统的开发流程。

这款FPGA芯片的应用场景极为广泛,从5G无线基础设施、数据中心加速、网络边缘计算到国防航空航天系统均有出色表现。其高性能处理能力结合灵活的可编程特性,使其成为需要定制硬件加速的理想选择。无论是需要实时处理海量数据,还是要求严格低延迟的应用,1SG110HN1F43E1VG都能提供卓越的性能和可靠性,满足下一代电子系统的严苛要求。

  • 型号:1SG110HN1F43E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:137500
  • 逻辑元件/单元数:1100000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG110HN1F43E1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG110HN1F43E1VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA,采用1760-BBGA封装,提供高达137500个LAB/CLB和1100000个逻辑元件,具备强大的处理能力。该芯片支持688个高速I/O,工作电压范围为0.77V至0.97V,适应不同功耗需求,工作温度覆盖0°C至100°C,确保在严苛环境下的稳定运行。

作为嵌入式FPGA解决方案,该芯片支持表面贴装安装,采用Intel先进的14nm工艺技术,提供卓越的性能和能效比。其硬化功能包括PCI Express Gen4支持、100G以太网和Interlaken接口,使其成为5G基础设施、数据中心加速和网络边缘计算等高性能应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG110HN1F43E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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