

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGSMD5H3F35I4G技术参数:
5SGSMD5H3F35I4G是Altera(现隶属于Intel)推出的Stratix V GS系列高性能FPGA器件,代表了业界领先的现场可编程门阵列技术。该器件集成了457000个逻辑元件和172600个LAB/CLB单元,配合高达39936000位的RAM容量,为复杂逻辑运算和大规模数据处理提供了强大的硬件基础。其采用先进的28nm工艺制造,在保持高性能的同时实现了低功耗设计,工作电压范围为0.82V至0.88V,体现了现代FPGA能效优化的技术趋势。
作为Altera代理产品线中的高端型号,5SGSMD5H3F35I4G提供了552个I/O接口,支持多种高速信号标准和协议,满足复杂系统对数据带宽和连接性的严苛要求。1152-BBGA,FCBGA封装形式不仅提供了丰富的I/O资源,还确保了良好的信号完整性和热管理性能。器件工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,适应各种工业和商业应用场景。
该FPGA器件支持动态重构和部分重配置功能,允许系统在运行时更新特定功能模块,提高了设计的灵活性和可维护性。其内置硬件加速器、高速收发器和专用DSP模块,为通信、图像处理、雷达系统和数据中心等应用提供了理想的解决方案。特别适合需要高性能计算、低延迟处理和实时响应的场合,如5G基站、金融交易系统和高级驾驶辅助系统等。
通过采用模块化设计和丰富的知识产权(IP)核库,5SGSMD5H3F35I4G显著缩短了产品开发周期,降低了系统总成本。其与Altera Quartus Prime开发工具的紧密集成,提供了从设计输入、综合到布局布线的完整开发流程,加速了创新产品的上市时间。作为表面贴装型器件,它还简化了PCB设计和制造过程,提高了生产效率和良品率。
- 型号:5SGSMD5H3F35I4G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:172600
- 逻辑元件/单元数:457000
- 总 RAM 位数:39936000
- I/O 数:552
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGSMD5H3F35I4G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGSMD5H3F35I4G是Altera(Intel)Stratix V GS系列的高性能FPGA,拥有457000个逻辑元件和172600个LAB/CLB单元,配合高达39.9MB的RAM容量,提供强大的并行处理能力。552个I/O接口支持多种高速数据传输协议,1152-BBGA封装形式确保了优异的电气性能和散热特性。
该器件工作温度范围宽广(-40°C至100°C),采用0.82V至0.88V低电压供电设计,在提供高性能计算能力的同时保持低功耗特性。作为表面贴装型FPGA,它特别适合通信设备、工业自动化、数据中心和高端计算应用,能够满足复杂系统对实时处理能力和可靠性的严苛要求。
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