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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5CSEBA6U23C6N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:672-UBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5CSEBA6U23C6N的技术资料下载
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5CSEBA6U23C6N技术参数:

5CSEBA6U23C6N是Intel旗下Altera公司推出的Cyclone V SE系列片上系统(SoC)产品,集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器与FPGA逻辑,代表了嵌入式系统设计的前沿技术。这款芯片采用先进的28nm工艺制造,以925MHz的高性能运行频率,为各类应用场景提供强大的计算能力和灵活性。作为Altera代理推荐的产品,它特别适合需要处理复杂算法同时保持实时响应能力的应用。 该芯片的核心架构采用了ARM与FPGA的异构设计理念,双核Cortex-A9处理器搭配CoreSight调试技术,确保了高效的多任务处理能力。其110K逻辑元件的FPGA部分提供了可编程逻辑资源,允许开发者根据具体应用需求定制硬件加速功能,这种软硬件协同工作的架构使得系统性能得到最大化利用。芯片内置64KB RAM,支持DMA、POR和WDT等外设功能,为系统稳定运行提供了保障。 在接口与连接性方面,5CSEBA6U23C6N展现了卓越的扩展能力,支持CANbus、EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种通信协议,满足工业控制、通信设备和消费电子等领域的多样化连接需求。其672-FBGA封装形式在提供足够I/O数量的同时,保持了良好的散热性能和信号完整性,确保系统在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行。 基于这些特性,5CSEBA6U23C6N广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天、通信基站和高端消费电子等领域。其双核处理能力与可编程逻辑的结合,使开发者能够在单个芯片上实现从信号处理到系统控制的完整功能,显著降低了系统复杂度和开发成本,同时提高了产品上市速度和系统可靠性。
  • 型号:5CSEBA6U23C6N
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:672-UBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:925MHz
  • 主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-FBGA
  • 供应商器件封装:672-UBGA(23x23)
  • 提供5CSEBA6U23C6N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5CSEBA6U23C6N作为Cyclone V SE系列旗舰产品,采用双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,运行频率高达925MHz,结合110K逻辑元件的FPGA资源,为嵌入式系统提供强大的计算能力和可编程灵活性。芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用672-FBGA封装,支持多种通信协议,包括以太网、USB OTG、CANbus等,适用于各种严苛环境下的工业应用。 该芯片集成了丰富的外设接口,如IC、SPI、UART/USART等,并配备64KB RAM和DMA、POR、WDT等关键功能模块,确保系统高效稳定运行。其异构架构设计允许开发者根据应用需求定制硬件加速功能,显著提升系统性能,同时降低整体功耗和开发成本,是工业控制、通信设备和高端消费电子领域的理想选择。

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