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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5ASXFB3G6F35C6G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
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5ASXFB3G6F35C6G技术参数:

5ASXFB3G6F35C6G是Altera公司推出的一款高性能嵌入式片上系统(SoC)芯片,属于Arria V SX系列。该芯片采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器,工作频率高达700MHz,并配备CoreSight调试功能。这款芯片在逻辑密度方面提供了350K逻辑元件,为复杂应用提供了足够的硬件资源。作为Altera中国代理所推荐的产品,该芯片代表了当前嵌入式系统设计的先进水平。 在功能特点方面,5ASXFB3G6F35C6G展现出卓越的性能和灵活性。双核ARM Cortex-A9处理器提供强大的计算能力,配合64KB的RAM确保系统高效运行。芯片集成了多种外设,包括DMA控制器、POR(上电复位)和WDT(看门定时器),增强了系统的可靠性和稳定性。FPGA部分允许用户根据特定应用需求定制硬件逻辑,实现了软件灵活性和硬件加速的完美结合。此外,该芯片支持广泛的连接接口,使其能够与各种外设和系统无缝集成。 接口和参数方面,5ASXFB3G6F35C6G提供了丰富的通信接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,满足不同应用场景的连接需求。芯片采用1152-BBGA/FCBGA封装,提供足够的I/O引脚和良好的散热性能。工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。这些特性使其成为需要高性能、高可靠性和灵活性的嵌入式应用的理想选择。 在应用场景方面,5ASXFB3G6F35C6G广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。其双核处理器与FPGA的结合使其特别适合需要实时处理、硬件加速和可编程性的应用。例如,在通信基站中,可用于信号处理和协议转换;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制算法;在医疗设备中,可用于图像处理和数据分析。这款芯片凭借其强大的处理能力、丰富的接口和可编程性,为各种高性能嵌入式系统提供了理想的解决方案。
  • 型号:5ASXFB3G6F35C6G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:700MHz
  • 主要属性:FPGA - 350K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 提供5ASXFB3G6F35C6G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5ASXFB3G6F35C6G是Altera公司推出的Arria V SX系列嵌入式片上系统,采用双核ARM Cortex-A9处理器,工作频率高达700MHz,配备350K逻辑元件的FPGA资源。该芯片集成了丰富的通信接口,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,提供强大的系统连接能力。 芯片采用1152-BBGA/FCBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。其MCU与FPGA混合架构结合了软件灵活性和硬件加速优势,特别适合需要高性能计算和实时信号处理的场景,如通信设备、工业自动化和医疗成像系统等。

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