XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
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5AGZME1H2F35C3G技术参数：
5AGZME1H2F35C3G是Altera（Intel）Arria V GZ系列FPGA，采用1152-BBGA封装，提供414个I/O接口，支持0.82V-0.88V工作电压，可在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。芯片集成了220,000个逻辑单元和10,377个LAB/CLB单元，配备15MB嵌入式RAM，为高性能计算和数据处理提供强大支持。
作为表面贴装型FPGA器件，5AGZME1H2F35C3G凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，成为通信设备、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择，适合需要复杂算法加速和定制硬件功能的场景。
- 制造商产品型号：5AGZME1H2F35C3G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria V GZ
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10377
- 逻辑元件/单元数：220000
- 总RAM位数：15282176
- I/O数：414
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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