

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
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1SG280LU3F50I3XP技术参数:
1SG280LU3F50I3XP是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm制程工艺,拥有280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。芯片内置高速收发器,支持高达30 Gbps的数据传输速率,能够满足现代通信系统对带宽的苛刻要求。其创新架构采用了异构计算技术,将FPGA与硬核处理器相结合,实现了可编程逻辑与固定功能的高效协同工作。
作为Stratix 10系列的高端产品,1SG280LU3F50I3XP具备多项卓越特性。首先,它支持单芯片设计,可替代传统多芯片解决方案,显著降低系统功耗和成本。其次,该芯片提供了丰富的硬件加速功能,包括DSP模块、内存控制器和高速接口,使其在信号处理、图像处理等领域表现出色。此外,芯片支持动态部分重配置功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。作为Altera代理可以提供的技术支持,这款芯片还配备了完善的开发工具链,包括Quartus Prime软件和IP核库,大大缩短了产品开发周期。
在接口方面,1SG280LU3F50I3XP提供了多达704个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。芯片的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用2397-BBGA封装,适用于表面贴装工艺。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。该芯片还内置了高级错误检测和纠正机制,提高了系统可靠性。此外,芯片支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS等,为不同应用场景提供了灵活的配置选项。
凭借其卓越的性能和丰富的功能,1SG280LU3F50I3XP在多个领域得到广泛应用。在通信领域,它可用于5G基站、光网络设备和高速路由器,处理复杂的信号处理任务。在数据中心,该芯片可用于加速人工智能、大数据分析和虚拟化工作负载。在工业自动化领域,它可用于实现高级控制算法和机器视觉系统。在航空航天和国防领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为理想选择。此外,该芯片还可应用于医疗成像、汽车电子和高端消费电子等领域,展现其强大的适应性和扩展性。
- 型号:1SG280LU3F50I3XP
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SG280LU3F50I3XP的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280LU3F50I3XP是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品,采用2397-BBGA封装,提供280万个逻辑元件和704个I/O引脚。该芯片支持0.82V至0.88V的工作电压,工作温度范围达-40°C至100°C,适用于严苛环境下的高性能应用。
作为嵌入式-FPGA解决方案,1SG280LU3F50I3XP具备表面贴装特性,零件状态为有源,提供托盘包装。其350,000个LAB/CLB单元和高速收发器支持使其成为通信、数据中心和工业自动化等领域的理想选择,能够满足复杂逻辑设计和高带宽数据处理需求。
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