XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S100-6FGG256C技术参数：
XC2S100-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列中一款中等规模FPGA，拥有600个逻辑块和2700个逻辑单元，配备40Kb嵌入式存储器资源和176个I/O接口。其256-BGA封装设计在系统整合方面表现出色，特别适合需要灵活逻辑控制和中等规模数据处理的应用场景。
这款FPGA工作电压范围2.375V至2.625V，功耗优化设计使其成为移动设备和低功耗应用的理想选择。广泛的I/O支持和商用级温度范围确保了其在工业控制、通信设备和原型开发中的可靠性能，为工程师提供了高度可定制化的解决方案，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC2S100-6FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：40960
- I/O数：176
- 栅极数：100000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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