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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX250HN3F43E2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX250HN3F43E2VG的技术资料下载
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1SX250HN3F43E2VG技术参数:

1SX250HN3F43E2VG是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片采用了先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,为用户提供强大的计算能力和灵活性。作为Altera中国代理,我们很高兴能为这款高性能芯片提供技术支持和解决方案。

该芯片的核心优势在于其2500K逻辑元件的FPGA资源和高达1.5GHz的处理速度,能够满足复杂算法和高速数据处理的需求。内置的256KB RAM为系统提供了充足的缓存空间,确保高效运行。芯片支持丰富的外设接口,包括DMA、WDT等控制器,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种连接能力,使其能够与各种外设和系统无缝集成。

在性能方面,1SX250HN3F43E2VG表现出色,其1760-BBGA封装设计不仅提供了足够的I/O资源,还确保了良好的散热性能。工作温度范围为0°C至100°C,适用于多种工业环境和应用场景。该芯片特别适合用于高端通信设备、数据中心加速、军事航空航天、医疗影像系统以及工业自动化等对性能和可靠性要求极高的领域。

作为一款系统级芯片(SoC),1SX250HN3F43E2VG将处理器逻辑与FPGA架构完美结合,为开发者提供了软硬件协同设计的灵活性。其强大的并行处理能力和可编程特性使其成为加速计算、实时信号处理和复杂系统实现的理想选择。通过使用这款芯片,工程师可以快速构建高性能、低功耗的系统解决方案,满足不断增长的计算需求。

  • 型号:1SX250HN3F43E2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX250HN3F43E2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX250HN3F43E2VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列的高性能FPGA SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器,提供1.5GHz的处理速度和2500K逻辑元件,满足复杂计算需求。丰富的接口包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,支持多种外设连接。

该芯片采用1760-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,适用于严苛环境。其FPGA与MCU的混合架构结合了处理器的灵活性和FPGA的高速并行处理能力,特别适合通信设备、数据中心加速和工业自动化等高性能应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HN3F43E2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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