XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35SE-6F256I技术参数：
LFE2M35SE-6F256I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列中的一款FPGA器件。该芯片集成了34000个逻辑单元和4250个逻辑块，提供强大的可编程逻辑能力，并内置高达2151424位的片上RAM，为数据密集型应用提供了充足的缓冲和存储空间。
器件配备140个用户I/O，采用256-BGA封装，支持表面贴装。其核心电压工作在1.14V至1.26V范围，有助于实现低功耗设计，并且具备-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为一款适用于中等复杂度逻辑控制、接口扩展和嵌入式处理的平台化解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-6F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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