

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX165HN1F43I2VG技术参数:
1SX165HN1F43I2VG是Altera(现属Intel)推出的Stratix 10 SX系列FPGA芯片,采用先进的MCU+FPGA架构。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,配合CoreSight调试技术,提供强大的计算能力。芯片基于Intel高性能FPGA技术,拥有1650K逻辑元件,工作频率可达1.5GHz,能够满足复杂逻辑处理和高速运算需求。
该芯片具备丰富的外设资源,包括DMA、WDT等控制器,支持多种通信协议和接口标准。其256KB的RAM为系统提供足够的缓存空间,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。作为Altera中国代理推荐的解决方案,1SX165HN1F43I2VG在功耗和性能之间实现了良好平衡,支持低功耗模式,适用于对能效有严格要求的场合。
1SX165HN1F43I2VG提供全面的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口。芯片采用1760-BBGA封装,引脚布局优化,便于PCB设计和系统集成。其1760个球阵封装(FCBGA)形式提供了良好的信号完整性和散热性能,适合高密度、高性能的应用场景。
基于其强大的处理能力和丰富的接口资源,1SX165HN1F43I2VG广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天等高端领域。在通信基础设施中,该芯片可基站处理、路由交换等任务;在工业领域,可用于高端控制、机器视觉和实时信号处理;在航空航天和国防领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为理想选择。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,1SX165HN1F43I2VG代表了当前FPGA技术的先进水平,为系统开发者提供了高度灵活和可定制的解决方案。
- 型号:1SX165HN1F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 1650K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SX165HN1F43I2VG是Intel(原Altera)Stratix 10 SX系列的高端FPGA芯片,采用四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,集成1650K逻辑元件,提供强大的并行处理能力。芯片支持广泛的通信接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,并配备256KB RAM和DMA、WDT控制器,满足复杂系统对数据传输和实时控制的需求。
该芯片采用1760-BBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适应严苛环境应用。作为嵌入式SoC解决方案,1SX165HN1F43I2VG在通信设备、工业自动化、航空航天等领域表现出色,其高性能架构和丰富的外设资源使其成为高端应用的理想选择,为系统设计提供高度灵活性和可扩展性。
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