

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG280HU3F50E3VG技术参数:
1SG280HU3F50E3VG是Altera公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列,采用先进的14nm工艺制造。该芯片拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力和灵活的系统设计选项。作为Altera一级代理推荐的产品,1SG280HU3F50E3VG在性能和功耗之间实现了卓越平衡。
该芯片采用2397-BBGA封装,提供704个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证高性能的同时有效降低了功耗。芯片的工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适应各种工业应用环境。1SG280HU3F50E3VG支持动态重构功能,允许系统运行时重新配置硬件逻辑,为不同应用场景提供极大的灵活性。
1SG280HU3F50E3VG集成了丰富的硬件加速功能,包括高性能DSP模块、高速收发器和专用内存控制器。这些特性使其成为数据中心、通信系统、航空航天和国防等高性能计算应用的理想选择。芯片支持多种高速接口标准,如PCI Express、以太网和DDR4,简化了与外部系统的连接设计。
作为Altera旗舰产品系列的一员,1SG280HU3F50E3VG提供了完整的开发工具链和IP核支持,加速了产品开发周期。其模块化架构设计允许开发者根据具体需求定制硬件功能,实现最优的系统性能。该芯片还支持安全启动和加密功能,为敏感应用提供了可靠的数据保护机制。
- 型号:1SG280HU3F50E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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1SG280HU3F50E3VG是Altera公司Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用2397-BBGA封装,提供280万逻辑单元和704个I/O接口,支持0.77V至0.97V工作电压。该芯片采用14nm先进工艺,在0°C至100°C温度范围内稳定运行,适合工业级应用。
该FPGA芯片集成了丰富的硬件加速资源,包括高速收发器和专用内存控制器,支持多种通信协议和接口标准。其动态重构功能和模块化设计为不同应用场景提供了极大的灵活性,同时完整的开发工具链和IP核支持加速了产品开发周期。
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