XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-2FF784C技术参数：
XC6VLX75T-2FF784C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有5820个逻辑单元和丰富的74496个逻辑元件，配合高达5.7MB的片上存储器，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其低功耗设计（0.95V~1.05V工作电压）和工业级温度范围（0°C~85°C）确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是通信基站、工业自动化和航空航天等高可靠性应用的理想选择。
该器件配备360个I/O引脚和784-FCBGA封装，提供卓越的系统集成度和灵活性，支持高速数据传输和多种接口标准。丰富的逻辑资源和存储器容量使其特别适合实现复杂的信号处理算法、协议转换和实时控制系统，同时保持较低的功耗和紧凑的板级空间占用，帮助工程师在性能、功耗和成本之间实现最佳平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-2FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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