XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG280HU2F50E2LGS3技术参数：
1SG280HU2F50E2LGS3是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA芯片，采用2397-BBGA封装，提供280万个逻辑单元和704个I/O接口。这款芯片专为高密度计算和复杂系统设计而优化，支持0.82V至0.88V的工作电压，可在0°C至100°C的温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用需求。
作为一款先进的现场可编程门阵列，1SG280HU2F50E2LGS3结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性，通过表面贴装设计实现轻松集成。其丰富的I/O资源和高速收发器支持多种通信协议，使其成为通信系统、数据中心和国防应用等高性能计算场景的理想选择，为复杂算法和实时处理提供强大支持。
- 制造商产品型号：1SG280HU2F50E2LGS3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：350000
- 逻辑元件/单元数：2800000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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