1SG280HU2F50E2LGS3

1SG280HU2F50E2LGS3是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺技术构建。这款高性能FPGA芯片集成了约280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供了卓越的处理能力和灵活性。作为Altera中国代理提供的高端FPGA解决方案，1SG280HU2F50E2LGS3专为满足复杂计算和数据处理需求而设计，其704个I/O接口支持高速数据传输，使其成为系统集成的理想选择。芯片的工作电压范围在0.82V至0.88V之间，采用低功耗设计理念，同时保持了高性能表现。

该芯片采用2397-BBGA（FCBGA）封装形式，表面贴装设计使其能够轻松集成到各种电路板中。其工作温度范围为0°C至100°C（TJ），适应广泛的环境条件。1SG280HU2F50E2LGS3的架构采用了Intel先进的HardCopy技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性。芯片内部集成了高速收发器、高性能存储器和专用硬件加速器，为各种应用提供强大的计算支持。这些特性使其在通信、数据中心、航空航天和国防等高性能计算领域具有显著优势。

在系统设计中，1SG280HU2F50E2LGS3提供了丰富的接口选项和高速收发器，支持多种协议标准，如PCI Express、Ethernet和DDR内存等。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能，实现最佳性能和资源利用率。芯片还支持高级设计工具和IP核，简化了开发流程，缩短了产品上市时间。对于需要高性能计算和实时处理的应用场景，1SG280HU2F50E2LGS3提供了理想的解决方案，能够满足未来几年内不断增长的计算需求。

• 型号:1SG280HU2F50E2LGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG280HU2F50E2LGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HU2F50E2LGS3是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA芯片，采用2397-BBGA封装，提供280万个逻辑单元和704个I/O接口。这款芯片专为高密度计算和复杂系统设计而优化，支持0.82V至0.88V的工作电压，可在0°C至100°C的温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用需求。

作为一款先进的现场可编程门阵列，1SG280HU2F50E2LGS3结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性，通过表面贴装设计实现轻松集成。其丰富的I/O资源和高速收发器支持多种通信协议，使其成为通信系统、数据中心和国防应用等高性能计算场景的理想选择，为复杂算法和实时处理提供强大支持。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HU2F50E2LGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。