- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 技术参数：IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG280HH2F55E2VGS3技术参数：
1SG280HH2F55E2VGS3是Altera（现为Intel旗下公司）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用了先进的14nm制程工艺，拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera总代理推荐的高端FPGA解决方案，1SG280HH2F55E2VGS3在性能和能效方面表现卓越。
该芯片配备了1160个I/O接口，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4等，使其能够与各种外设和系统无缝连接。其0.77V至0.97V的宽电压工作范围，结合优化的功耗管理设计，使其在保持高性能的同时能够有效控制功耗，特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用场景。
1SG280HH2F55E2VGS3采用2912-BBGA封装，提供了丰富的I/O资源和良好的散热性能，能够在0°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。
- 型号:1SG280HH2F55E2VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
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1SG280HH2F55E2VGS3是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列的高端FPGA，拥有280万个逻辑单元和1160个I/O接口，支持多种高速数据传输标准。该芯片采用先进的14nm工艺，可在0.77V至0.97V电压范围内工作，适应0°C至100°C的工业环境，提供卓越的性能和可靠性。
这款2912-BBGA封装的FPGA专为复杂逻辑设计和高性能计算应用而打造，内置高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。作为Altera总代理推荐的产品，1SG280HH2F55E2VGS3在能效和性能之间取得了完美平衡。
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