

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG250HN3F43E1VG技术参数:
1SG250HN3F43E1VG 是一款由 Altera(现为 Intel 旗下公司)推出的 Stratix 10 GX 系列高端 FPGA 芯片,采用先进的 14nm 工艺制程,集成了高达 250 万个逻辑单元和 312,500 个 LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片采用创新的异构架构,结合了高性能逻辑单元、专用 DSP 模块和高速收发器,能够满足各种严苛的应用需求。
该芯片具备卓越的功耗效率,工作电压范围为 0.77V 至 0.97V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。其 688 个高速 I/O 支持多种接口标准,包括 DDR4、PCI Express 和以太网,确保了系统间的高速数据传输能力。此外,1SG250HN3F43E1VG 内嵌了丰富的硬件安全功能,包括 AES-256 加密引擎和物理不可克隆功能(PUF),为敏感应用提供安全保障。
1SG250HN3F43E1VG 采用 1760-BBGA 封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。其工作温度范围为 0°C 至 100°C,适用于工业和汽车等严苛环境。作为 Altera中国代理 提供的高端解决方案,该芯片支持 Altera 的 Quartus Prime 开发软件,提供丰富的 IP 核和设计工具,加速产品开发周期。
该芯片广泛应用于数据中心加速、5G 无线基站、高端图像处理、军事航空和工业自动化等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期。通过硬件可重构性,1SG250HN3F43E1VG 能够支持算法更新和功能扩展,为系统设计者提供极大的灵活性。此外,其内置的纠错码(ECC)功能和高级信号完整性确保了系统在恶劣环境下的可靠运行。
- 型号:1SG250HN3F43E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG250HN3F43E1VG 是 Altera Stratix 10 GX 系列旗舰级 FPGA,集成 250 万逻辑单元和 312,500 个 LAB/CLB,提供强大的并行处理能力。688 个高速 I/O 支持多种高速接口标准,工作温度范围 0°C 至 100°C,适用于严苛环境。
采用 1760-BBGA 封装,工作电压 0.77V-0.97V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。该芯片支持硬件安全功能,包括 AES-256 加密和 PUF,适用于数据中心、5G 通信和高端图像处理等对性能和可靠性要求极高的应用场景。
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