

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG250HH3F55E2VG技术参数:
1SG250HH3F55E2VG是Altera(现属Intel)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列,采用先进的14 nm工艺制造。该芯片拥有高达250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源配置。
作为一款高性能的现场可编程门阵列,1SG250HH3F55E2VG具备1160个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片采用2912-BBGA、FCBGA封装形式,适合高密度PCB布局,适用于复杂系统设计。
该芯片的工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适应多种工业环境应用需求。作为Altera代理提供的高端产品,1SG250HH3F55E2VG在性能、可靠性和灵活性方面均表现出色。其内置的高速收发器、PCIe硬核以及丰富的DSP资源,使其成为高性能计算、数据中心加速和5G通信等应用的理想选择。
在系统设计方面,1SG250HH3F55E2VG支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,便于开发人员进行系统调试和配置。其丰富的知识产权(IP)核支持,包括Nios II嵌入式处理器、DDR存储器控制器等,大大缩短了开发周期,降低了设计复杂度。
综上所述,1SG250HH3F55E2VG凭借其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口、低功耗特性和广泛的应用支持,成为高性能计算、通信系统、工业自动化和视频处理等领域的理想选择。作为Altera/Intel的旗舰产品,它代表了当前FPGA技术的最高水平,为系统设计者提供了卓越的性能和灵活性。
- 型号:1SG250HH3F55E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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1SG250HH3F55E2VG是Altera/Intel推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片,拥有250万逻辑元件和31.25万LAB/CLB,提供强大的并行处理能力。1160个I/O接口支持高速数据传输,工作电压范围0.77V至0.97V实现低功耗设计。
该芯片采用2912-BBGA/FCBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,适用于工业环境。作为嵌入式FPGA产品,它具备高性能计算和通信处理能力,是数据中心加速、5G通信和视频处理等应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HH3F55E2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















