

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG210HU3F50I2VG技术参数:
1SG210HU3F50I2VG是Altera(现属Intel)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制程,拥有210万个逻辑单元和262500个LAB/CLB,提供强大的计算能力和灵活性。作为行业领先的可编程逻辑解决方案,1SG210HU3F50I2VG具备高性能、低功耗的特点,其工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证性能的同时有效降低能耗。作为Altera总代理,我们提供这款高品质FPGA芯片,满足各种复杂应用场景的需求。
该芯片采用2397-BBGA封装,提供704个I/O接口,支持高速数据传输和多协议连接。1SG210HU3F50I2VG的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境条件。其表面贴装型设计便于集成到现有系统中,减少PCB占用空间。芯片内部集成了丰富的硬件资源和专用功能模块,包括高速收发器、PCIe控制器和DDR4内存接口,能够满足高性能计算、数据中心加速和通信应用等多种场景的需求。
1SG210HU3F50I2VG支持多种开发工具和IP核,加速设计流程并降低开发难度。其架构采用异构计算理念,结合可编程逻辑与硬化功能,提供卓越的系统性能。芯片还支持动态部分重配置功能,允许系统运行时更新部分逻辑,实现功能升级和优化。此外,该芯片具备高可靠性和安全性,支持多种加密和安全功能,适合对数据安全要求严格的场景。
- 型号:1SG210HU3F50I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SG210HU3F50I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG210HU3F50I2VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,拥有210万逻辑单元和262500个LAB/CLB,提供强大的处理能力。该芯片采用2397-BBGA封装,提供704个I/O接口,支持高速数据传输和多协议连接,适用于复杂系统设计。
该芯片工作温度范围为-40°C至100°C,采用表面贴装设计,工作电压为0.77V至0.97V,在保证性能的同时实现低功耗。作为可编程逻辑解决方案,1SG210HU3F50I2VG支持多种开发工具和IP核,加速设计流程,适用于高性能计算、通信和工业控制等多种应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG210HU3F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















