1SG166HN3F43E3XG

1SG166HN3F43E3XG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列产品。该芯片采用了先进的14nm工艺制程，具有高达166万个逻辑元件和207500个LAB/CLB，为复杂系统设计提供了强大的逻辑处理能力。作为Altera授权代理，我们提供这款芯片的官方渠道和技术支持，确保客户获得原厂正品和专业的服务支持。芯片采用1760-BBGA封装，表面贴装设计，支持0.82V至0.88V的宽电压工作范围，适应各种应用环境。 该芯片集成了丰富的硬件资源和高速接口，支持高达688个I/O端口，满足高带宽数据处理需求。其内置的高速收发器支持多种协议，包括PCI Express、Ethernet和Interlaken等，为高速数据传输提供了灵活的解决方案。芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时部分重新配置逻辑，提高了系统的灵活性和可靠性。 在性能方面，1SG166HN3F43E3XG具有出色的信号完整性和低延迟特性，适用于对实时性要求高的应用场景。其工作温度范围覆盖0°C至100°C，适合工业级和商业级应用。芯片支持多种开发工具和IP核，包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP，大大缩短了产品开发周期。 凭借其高性能、高可靠性和灵活性，1SG166HN3F43E3XG广泛应用于通信设备、数据中心、航空航天、国防军工、医疗设备和汽车电子等领域。在5G基站、高速交换机、人工智能加速器和边缘计算设备中，该芯片能够提供强大的计算能力和灵活的定制化解决方案，满足现代复杂系统设计的需求。

• 型号:1SG166HN3F43E3XG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:207500
• 逻辑元件/单元数:1660000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG166HN3F43E3XG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG166HN3F43E3XG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA，采用1760-BBGA封装，表面贴装设计。芯片拥有高达166万个逻辑元件和207500个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力，支持688个I/O端口，满足高带宽应用需求。 该芯片工作电压范围为0.82V至0.88V，工作温度覆盖0°C至100°C，适合工业级应用。作为Altera授权代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持，确保客户获得高质量的解决方案，适用于通信、数据中心、人工智能和边缘计算等高性能计算场景。

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