- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG166HN3F43E1VG技术参数：
1SG166HN3F43E1VG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA器件，采用先进的14nm工艺制程，集成了166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB，为复杂系统设计提供强大的逻辑处理能力。该器件采用1760-BBGA封装，提供688个I/O接口，支持高速数据传输和灵活的系统连接。
该FPGA器件的核心架构基于Intel的HyperFlex架构，通过结合高性能逻辑单元、分布式RAM和专用DSP模块，实现了卓越的信号处理能力和系统性能。其内置硬化功能模块包括PCI Express Gen4、以太网MAC和高速SerDes接口，可显著降低系统功耗并提高整体性能。作为Altera中国代理推荐的旗舰级FPGA产品，1SG166HN3F43E1VG在性能和能效方面树立了行业新标准。
1SG166HN3F43E1VG的工作电压范围为0.77V至0.97V，采用表面贴装型封装，适应0°C至100°C的工业级工作温度范围，使其适用于各种严苛环境。该器件支持多种高速接口标准，包括DDR4、LVDS和MIPI，能够满足不同应用场景的带宽和延迟要求。其灵活的架构设计支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗，在保证性能的同时优化能源效率。
在应用领域，1SG166HN3F43E1VG凭借其高性能和丰富的功能特性，广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、高性能计算、工业自动化和国防电子等前沿领域。其强大的并行处理能力和高带宽I/O使其成为AI加速、视频处理和通信系统设计的理想选择。同时，该器件支持Altera的Quartus Prime开发工具链，提供全面的设计支持，加速产品上市时间。
- 型号:1SG166HN3F43E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG166HN3F43E1VG是Intel Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，集成166万逻辑单元和207500个LAB/CLB，提供688个I/O接口，采用1760-BBGA封装，支持0.77V~0.97V工作电压和0°C~100°C工业温度范围。
该器件基于14nm工艺，搭载HyperFlex架构，支持PCI Express Gen4、高速SerDes和多种高速接口标准，具备出色的信号处理能力和系统性能，适用于5G基础设施、数据中心加速和高性能计算等 demanding 应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG166HN3F43E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
